Удельные нагрузки на системы шлифования


Непосредственно на шлифовочный процесс выделяют 12-21 % от длины вальцовой линии или от площади просеивающей поверхно: сти, выделенной для шлифовочного и размольного процессов в целом. В  3.18 приведены ориентировочное распределение длины вальцовой линии и площади просеивающей поверхности, а также удельные нагрузки на системы шлифования.
При уменьшении (менее четырех) или увеличение (более четырех) количества систем шлифования общая длина вальцовой линии и площадь просеивающей поверхности, выделенная для шлифовочного процесса, распределяется между фактическим количеством систем. Причем, рекомендуется постепенно уменьшать длину вальцовой линии и площадь просеивающей поверхности систем, начиная со второй системы шлифования. При использовании комплектного высокопроизводительного оборудования и технологии шлифования на двух системах на первую систему шлифования выделяется 50-70 % длины вальцовой линии и площади просеивающей поверхности, а на вторую — 30-50 % от общей длины вальцовой линий и площади просеивающей поверхности, выделенной для шлифовочного процесса.

Карта сайта  2017  Зерновые культуры, а также промышленные сайты нуждаются в статейном прогоне.